6月7日晚間，華虹半導(dǎo)體有限公司發(fā)布公告稱，公司科創(chuàng)板IPO注冊(cè)已于6月6日獲中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意。根據(jù)華虹的招股書(shū)，華虹半導(dǎo)體本次IPO計(jì)劃募資180億元。這一數(shù)字將刷新今年科創(chuàng)板的IPO記錄。
就在剛剛過(guò)去的5月，還有兩家半導(dǎo)體公司登陸A股。5月5日，晶合集成在科創(chuàng)板掛牌上市。公司發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，超額配售選擇權(quán)行使前，募集資金總額為99.6億元，成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)。5月10日，中芯集成在科創(chuàng)板掛牌上市。公司發(fā)行價(jià)格為5.69元/股，募資125億元。
數(shù)據(jù)顯示，前5個(gè)月A股的IPO數(shù)量雖然增加但募資總額同比下降了19.16%。在A股市場(chǎng)有所冷靜的情況下，今年以來(lái)，共有13家半導(dǎo)體企業(yè)登陸A股，共募資376.15億元，占IPO總募資的比例約為四分之一，而這之中，半導(dǎo)體制造公司占據(jù)了相當(dāng)大的比重，種種現(xiàn)象表明熱錢正在涌向半導(dǎo)體制造。
400億投向芯片制造
正如前文所說(shuō)，在前半年A股上市的半導(dǎo)體公司中，半導(dǎo)體制造公司的募資金額達(dá)到404.6億，占比超七成（注：此數(shù)據(jù)包括了已經(jīng)獲得證監(jiān)會(huì)同意的華虹半導(dǎo)體）。那么三家晶圓制造公司募集的“巨款”打算怎么花呢？
根據(jù)晶合集成招股書(shū)，募集的資金中將投入49億元用于先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)（6億元）、微控制器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目（包含55nm及40nm）（3.5億元）、40nm邏輯芯片工藝平臺(tái)（15億）、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)（24.5億元）等項(xiàng)目研發(fā)；投入31億元用于收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施。
中芯集成的募集的資金將主要用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目（15億），通過(guò)完成基礎(chǔ)廠房和設(shè)施建設(shè)推進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā)，將生產(chǎn)能力由月產(chǎn)4.25萬(wàn)片晶圓擴(kuò)充至月產(chǎn)10萬(wàn)片晶圓；二期晶圓制造項(xiàng)目（66億），以建成一條月產(chǎn)7萬(wàn)片的硅基8英寸晶圓加工生產(chǎn)線。
華虹半導(dǎo)體計(jì)劃將募集資金用于建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線（125億），該項(xiàng)目依托上海華虹宏力在車規(guī)級(jí)工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺(tái)；8英寸廠優(yōu)化升級(jí)（20億），本項(xiàng)目計(jì)劃升級(jí)8英寸廠的部分生產(chǎn)線，以匹配嵌入式非易失性存儲(chǔ)器等特色工藝平臺(tái)技術(shù)需求；同時(shí)，計(jì)劃升級(jí)8英寸廠的功率器件工藝平臺(tái)生產(chǎn)線；特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目（25億），將用于公司各大特色工藝平臺(tái)技術(shù)研發(fā)，包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等方向。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司的進(jìn)擊
除了這三家代工公司正在募集資金，用于芯片制造，近日也有多家半導(dǎo)體公司正在擴(kuò)產(chǎn)。
5月31日，中芯集成公司及子公司中芯先鋒與芯瑞基金簽訂投資協(xié)議，在紹興濱海新區(qū)投資建設(shè)中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目，主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅(qū)動(dòng)芯片，中芯先鋒為本項(xiàng)目實(shí)施主體。
6月1日，景嘉微披露定增預(yù)案，擬向不超過(guò)35名特定對(duì)象募集資金42億元，用于高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、通用GPU先進(jìn)架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)。“高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”由景嘉微全資子公司長(zhǎng)沙景美集成電路設(shè)計(jì)有限公司組織實(shí)施，總投資金額為37.81億元，自主開(kāi)發(fā)面向圖形處理和計(jì)算領(lǐng)域應(yīng)用的高性能GPU芯片，實(shí)現(xiàn)在大型游戲、專業(yè)圖形渲染、數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的配套應(yīng)用。“通用GPU先進(jìn)架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”由景嘉微全資子公司無(wú)錫錦之源電子科技有限公司組織實(shí)施，總投資金額為9.64億元，擬建立前瞻性技術(shù)研發(fā)中心，同時(shí)將配套搭建信息化系統(tǒng)。
6月7日，士蘭微表示公司65億的定增已經(jīng)獲得了證監(jiān)會(huì)批文，將用于年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目，項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET等功率芯片產(chǎn)品在12英寸產(chǎn)線上的量產(chǎn)能力；SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，將在現(xiàn)有芯片產(chǎn)線及設(shè)施的基礎(chǔ)上新增SiCMOSFET芯片12萬(wàn)片/年及SiCSBD芯片2.4萬(wàn)片/年的產(chǎn)能；汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）將新增年產(chǎn)720萬(wàn)塊汽車級(jí)功率模塊產(chǎn)能。
同日，三安光電宣布與意法半導(dǎo)體合資建造一座可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的8英寸碳化硅器件工廠，總投資額度高達(dá)32億美元（約合人民幣228億元）。同時(shí)，三安光電還將投資70億元人民幣單獨(dú)建造和運(yùn)營(yíng)一座新的8英寸碳化硅襯底制造廠，每年規(guī)劃生產(chǎn)的8英寸碳化硅襯底為48萬(wàn)片。
在芯片市場(chǎng)低迷，國(guó)外半導(dǎo)體公司都在放慢投資腳步的情況下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司正在進(jìn)擊。值得注意的是，這些進(jìn)擊的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司大部分都是A股上市（或者準(zhǔn)備上市）的公司，這反映了“上市”對(duì)于半導(dǎo)體公司的重要性。
投資人不想再聽(tīng)“講故事”
不久前，一篇《芯片再難融資》引起了廣泛的討論，文章指出了當(dāng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體出現(xiàn)了一些低質(zhì)量的內(nèi)卷、頻繁“暴雷”等消極現(xiàn)象之后，對(duì)于初創(chuàng)公司來(lái)說(shuō)融資將變成一件難事。投資人不想聽(tīng)“講故事”，芯片公司融資將會(huì)變得艱難。
在中國(guó)的信用體系里，初創(chuàng)公司基本就是一張白紙，只有描繪和憧憬，說(shuō)白了就是講故事。沒(méi)有實(shí)實(shí)在在的經(jīng)營(yíng)收入，就是沒(méi)有現(xiàn)金流。融資分兩種，一種是股權(quán)融資，就是你找別人投資你，當(dāng)你公司的小股東，跟你共享收益，共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。一種是去跟銀行借錢，到期還款，付點(diǎn)利息就行了。
初創(chuàng)公司的問(wèn)題就是什么都剛起步，明天會(huì)怎樣誰(shuí)也不好說(shuō)，風(fēng)險(xiǎn)較大。除非老板有很強(qiáng)的個(gè)人資源和能力（已經(jīng)形成的，確認(rèn)的，可見(jiàn)的經(jīng)濟(jì)實(shí)力），要不然無(wú)論是作為個(gè)人投資者、機(jī)構(gòu)投資者或者說(shuō)銀行，都很難做一筆大額的投資或借款。與之相對(duì)，上市公司是最起碼已經(jīng)在某一行業(yè)經(jīng)營(yíng)幾年，有一定的市場(chǎng)份額，大家已經(jīng)看見(jiàn)他過(guò)去每年能賺多少錢了。根據(jù)已正常平穩(wěn)或者已有的一定發(fā)展歷史的視角去看，可以大概判斷未來(lái)短時(shí)間內(nèi)能發(fā)展到什么樣，同時(shí)，上市公司本身也具備一定抵抗風(fēng)險(xiǎn)的能力。即使公司經(jīng)營(yíng)下降了，也具備相應(yīng)的償還能力。所以銀行就比較放心借給他，風(fēng)險(xiǎn)比較低。
從這樣的角度來(lái)看，雖然融資難，但一個(gè)成熟的資本市場(chǎng)能夠“大浪淘沙”，讓錢流向值得的企業(yè)。據(jù)一云投資統(tǒng)計(jì)，2019年至2023年，半導(dǎo)體企業(yè)在A股IPO中的比重大幅攀升。2019年A股上市203家，半導(dǎo)體企業(yè)10家，占比4.93%；半導(dǎo)體募資總額117.46億，占全年募資總額4.72%。2022年A股上市428家，半導(dǎo)體企業(yè)43家，占比10%；半導(dǎo)體募資總額953.14億，占全年募資總額16.48%。今年前5個(gè)月，從行業(yè)分布看，新興產(chǎn)業(yè)類IPO公司占比超八成。A股IPO公司主要來(lái)自電子、機(jī)械設(shè)備、電力設(shè)備、汽車、計(jì)算機(jī)、醫(yī)藥生物等高新技術(shù)領(lǐng)域，上述行業(yè)IPO募資規(guī)模分別達(dá)473億元、240億元、160億元、122億元、122億元、107億元。這樣的數(shù)據(jù)變化，表現(xiàn)了半導(dǎo)體企業(yè)在資本市場(chǎng)上依舊受到青睞。
讓半導(dǎo)體公司有錢花
2022年101家已經(jīng)公布業(yè)績(jī)的半導(dǎo)體及元件上市公司總營(yíng)收達(dá)4366億元，相比2021年的3994億元，增長(zhǎng)接近10%。這101家公司中，有92家實(shí)現(xiàn)盈利，占比超九成，合計(jì)歸母凈利潤(rùn)達(dá)520億元，第一季度多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)看漲，特別是被限制產(chǎn)業(yè)。反映了國(guó)外的“制裁”之下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的韌性。
在這樣的表現(xiàn)下，資本有道理對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司保持信心。但不得不承認(rèn)半導(dǎo)體行業(yè)存在頭部企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)較好，小企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況相對(duì)較差。由于半導(dǎo)體行業(yè)需要不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，企業(yè)需要增加研發(fā)投入來(lái)保持競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)于小企業(yè)來(lái)說(shuō)這是不小的壓力，這也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司追趕先進(jìn)水平的門檻之一。如果沒(méi)有錢投給這些小公司，行業(yè)的格局就永遠(yuǎn)不會(huì)被改變，創(chuàng)新成果可能胎死腹中。因此，如何讓半導(dǎo)體公司有錢花成為半導(dǎo)體行業(yè)、政府、資本市場(chǎng)都在思考的問(wèn)題。
2月17日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布全面實(shí)行股票發(fā)行注冊(cè)制相關(guān)制度規(guī)則。隨著全面注冊(cè)制的落地，半導(dǎo)體公司將有機(jī)會(huì)加快上市腳步。國(guó)家政策，從資金端、市場(chǎng)端都為上市提供了便利條件。全面實(shí)行注冊(cè)制打開(kāi)入口，上市企業(yè)總數(shù)會(huì)進(jìn)一步增多。
以半導(dǎo)體為代表的高端制造業(yè)，是一個(gè)重資產(chǎn)、長(zhǎng)周期、擁有內(nèi)生增長(zhǎng)和發(fā)展規(guī)律的產(chǎn)業(yè)，理解產(chǎn)業(yè)邏輯是投資的關(guān)鍵。當(dāng)更多半導(dǎo)體公司拿到上市的入場(chǎng)券，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加充分，可以快速提高整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)能與技術(shù)水平。從長(zhǎng)期角度來(lái)看，未來(lái)的回報(bào)會(huì)更多。
看半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)會(huì)，不能只看過(guò)去，也要看看未來(lái)。數(shù)據(jù)中心、智能汽車，以及新能源相關(guān)賽道正在給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)機(jī)遇，而國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司也正在積極布局。讓半導(dǎo)體公司有錢花，是發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的必經(jīng)之路，這件事不會(huì)因?yàn)橐患夜镜氖《桓淖儭?/p>
